钱锋,工程院院士:中国集成电路产业仍存在"断链"的风险

2020-07-10 14:33:21 新闻来源:网络
  除了产业链的上下游包装测试外,中国集成电路的其他环节与世界先进水平还有很大差距。"在2020年世界人工智能大会云峰会上举行的"人工智能芯片创新主题论坛"上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋说,中国制造业仍然"大而不强",重点领域的集成电路受到了冲击。
  在大力发展新的基础设施的新形势下,集成电路产业需要提前做好规划,"堵住点"补断点",在危机中遇到新的机遇,在变革中开创新局面。钱锋说,中国集成电路正处在一个快速、蓬勃发展的时期,但在许多领域都存在"不足",存在着"满有弱"的风险,供应链中存在着"断链"的风险。
  就供应链而言,高端半导体材料面临着链断裂的风险,例如高端硅片、高端光刻胶、抛光液和溅溅目标材料。从核心技术、芯片设计、芯片制造等关键核心技术,包括EDA软件、光刻机等,也都是由人们制作的。特别是疫情发展后,钱锋深刻地认为,创新链、供应链和价值链要协调,从技术研究到工程应用和产业化,制度机制要完善,人才培养也要跟上。
  解决这些问题的办法是什么?钱锋提出,一方面要建立适合中国国情、引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链协调的新模式和新机制,构建独立可控的集成电路产业链和供应链体系,保证产业链系统的稳定,必须提高产业链的本地化,提高产业链的安全水平,形成一个完整的、类别齐全、生产能力强、全链安全的集成电路产业链模式。
  第二,开拓创新链,建立需求驱动的协作创新链,实现基础研究、技术创新、工程应用和工业化整体创新的无缝连接。
  第三,完善制度机制,集中优势创新资源,建设新的研发机构和产学研平台,促进科研成果转化,激发单位和科技人员的创新活力。
  钱锋说:"目前,我国的创新资源非常丰富,但有些信息不对称,一些机制不灵活,需要倡导企业家和科学家相互转化与合作的平台。同时,要探索中小企业的资源开放机制,特别是大型国有企业资源能力共享的协作机制,以促进大中型企业的整合和发展。
  第四,巩固人才基础,建设具有较强创新能力和市场运作能力的集成电路行业龙头人才,把国家重大工程和产业建设推向价值链的中高端。"探索集成电路产业培养工程科技人才的多元化模式,不仅需要高校的参与,还需要企业的共同参与。高校很久以前就很重视论文,应该通过产学研合作,把论文写在祖国的土地上。
 
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