中国半导体企业上半年融资1440亿元,加快本土化进程

2020-07-07 14:00:03 新闻来源:网络
  据日本媒体报道,中国企业力争实现半导体本土化的融资规模正在迅速扩大。截至7月5日,2020年融资规模将达到1440亿元左右,仅半年时间就将达到2019年全年的2.2倍。
  根据中国私人数据库、企业公开数据和媒体报道,《日经新闻》统计了半导体相关企业通过股票融资的情况。截至7月5日,2020年融资额已达约1440亿元(含未付款项目),仅半年左右就大大超过了2019年全年的融资额(约640亿元)。
 
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